IGBT termal boshqaruvi
Yangi energiya vositalarini sotishning o'sish tendentsiyasi va chip tanqisligining hozirgi holati, kelajakdagi epidemiya tendentsiyasining noaniqligi bilan birga, IGBT bozor ta'minoti hali ham nisbatan qattiq holatda. Boshqa quvvat qurilmalariga o'xshab, uning samarali, xavfsiz va barqaror ishlashini ta'minlash uchun IGBT moduli uchun issiqlik boshqaruv texnologiyasi yangi mahsulotlarni loyihalash va qo'llashda eng muhim bo'g'in hisoblanadi.
IGBT nima:
IGBT (izolyatsiya qilingan eshikli bipolyar tranzistor) - bu yarimo'tkazgichli quvvat qurilmasining bir turi. Uning xitoycha nomi "izolyatsiya qilingan eshikli bipolyar tranzistor" bo'lib, u BJT (bipolyar ulanish tranzistori) va MOSFET (izolyatsiya qilingan eshik maydon effektli tranzistor) dan iborat. Energiyani konvertatsiya qilish va quvvatni boshqarishning asosiy quvvat qurilmasi sifatida IGBT energetika elektronikasi sanoatida "CPU" deb ataladi.
IGBT modullari uchun issiqlik boshqaruvi:
Ko'pgina IGBT quvvat yarimo'tkazgich modullarining ishdan chiqish sabablari issiqlik bilan bog'liq. Shu sababli, IGBT ishonchliligi sanoat va akademiya tomonidan ham keng miqyosda tashvishlantirildi va hozirda tadqiqot nuqtasiga aylandi. IGBT modullari uchun termal boshqaruv usullarini ichki issiqlik boshqaruvi va tashqi issiqlik boshqaruviga bo'lish mumkin. Muayyan ilovalarda, sovutish tizimi va yarimo'tkazgichli qurilma tagligi o'rtasidagi katta issiqlik sig'imi tufayli, faqat sekin o'zgaruvchan haroratni qoplash mumkin, shuning uchun tashqi issiqlik boshqaruvi past chastotali birikma harorati o'zgarishiga mos keladi. Haroratning tez o'zgarishi uchun tizimdagi harorat bilan bog'liq elektr parametrlarini, ya'ni ichki issiqlik boshqaruvini to'g'ridan-to'g'ri ulanish haroratiga ta'sir qilish uchun sozlash ko'rib chiqiladi.
Ichki issiqlik boshqaruvi:
Ichki issiqlik boshqaruvining asosiy g'oyasi IGBT modulining yo'qolishini yuk quvvatining o'zgarishi natijasida kelib chiqadigan ulanish haroratining o'zgarishini yumshatish uchun o'zgartirishdir. Hozirgacha olimlar kommutatsiya chastotasini, tarmoq qarshiligini, ish aylanishini, tsiklik reaktiv quvvatni va quvvat yo'riqnomasini sozlashni o'z ichiga olgan ko'plab faol issiqlik boshqaruv strategiyalarini o'rganib chiqdilar va nazariy va eksperimental jihatdan ularning maqsadga muvofiqligini isbotladilar.
Tashqi issiqlik boshqaruvi:
IGBT modulining tashqi termal boshqaruv usullari asosan atrof-muhit haroratining o'zgarishini qoplash yoki o'rtacha ulanish haroratini nazorat qilish uchun ishlatiladi, silliq ulanish harorati o'zgarishi bo'yicha tadqiqotlar nisbatan kam.
Boshqa quvvat qurilmalariga o'xshab, samarali, barqaror, qulay va ixcham sovutish tizimi IGBT qurilmalarini loyihalashda ularning xavfsiz va barqaror ishlashini ta'minlash uchun katta ahamiyatga ega. Ayniqsa, IGBT modulining quvvat zichligi, qattiq dastur muhiti va ishonchlilik va hayot talablarining yaxshilanishi bilan IGBT moduli uchun uning termal dizayni va issiqlik boshqaruvi texnologiyasi yangi mahsulotlarni loyihalash va qo'llashda eng muhim bo'g'indir.
