3D-VC issiqlik moslamasi, AI katta ma'lumotlari davridagi sovutish tendentsiyasi

IoT, 5G ilovalari va stsenariylarining kengayishi, shuningdek, AI modellarining jadal rivojlanishi yirik operatorlar va ishlab chiqaruvchilarning asosiy hisoblash infratuzilmasi uchun yuqori quvvatli issiqlik tarqalishi nuqtai nazaridan jiddiy muammolarni keltirib chiqaradi. Yuqori quvvat sarfini qanday engish va issiqlikni samarali olib tashlash hal qilinishi kerak bo'lgan dolzarb muammoga aylandi.

 

AIGC chip cooling

 

An'anaviy termal yechim havo sovutgichli sovutgich, issiqlik quvurlari va bug 'kamerasini o'z ichiga oladi, ammo an'anaviy issiqlik tarqalish usullari doimo rivojlanayotgan issiqlik ehtiyojlarini qondirish uchun etarli emas. Yangi sovutish echimlari doimiy ravishda paydo bo'ladi va 3D-VC (3D bug 'kamerasi) issiqlik tarqalishi ulardan biridir. An'anaviy VC va issiqlik quvurlari bilan solishtirganda, 3D-VC radiatorlari material va ishchi suyuqlikda kam farq qiladi, material sifatida mis va umumiy ishchi suyuqlik sifatida toza suv. 3D-VC radiatorlarini chinakamiga ajratib turadigan narsa ularning issiqlikni samarali tarqatish samaradorligidir.

 

3D vapor Chamber Heatsink

 

Issiqlik quvurlari bir o'lchovli chiziqli issiqlik uzatish moslamalariga tegishli. Bug'lanish va kondensatsiya bo'limlari mavjudligi sababli, an'anaviy VC namlash plitalari dizayn pozitsiyalariga qarab issiqlik tarqalish yo'lida bir nechta taqsimlash imkoniyatlariga ega bo'lishi mumkin. Bu an'anaviy VC namlash plitalarini ikki o'lchovli issiqlik uzatish moslamasiga aylantiradi, ammo ularning issiqlik tarqalish yo'li hali ham bir xil tekislik bilan cheklangan.

 

3D vapor chamber working principle

 

Bir o'lchovli issiqlik o'tkazuvchanligi bo'lgan issiqlik quvurlari va ikki o'lchovli issiqlik o'tkazuvchanligi bo'lgan VC issiqlik plitalari bilan solishtirganda, 3D-VC radiatorlarining issiqlik o'tkazuvchanlik yo'li uch o'lchovli, uch o'lchovli va tekis bo'lmagan. 3D-VC issiqlik moslamasi ichki bo'shliqni ulash va issiqlik o'tkazuvchanligini yakunlab, kapillyar struktura orqali sovutgich oqimiga erishish uchun VC va issiqlik quvurlari kombinatsiyasidan foydalanadi. Bog'langan ichki bo'shliq payvandlangan qanotlar bilan birgalikda butun issiqlik tarqalish modulini tashkil qiladi va gorizontal va vertikal yo'nalishlarda ko'p o'lchovli issiqlik tarqalishini ta'minlaydi.

 

3D VC module

 

Ko'p o'lchovli sovutish yo'li 3D-VC issiqlik moslamalarini ko'proq issiqlik manbalari bilan aloqa qilish imkonini beradi va yuqori quvvatli qurilmalar bilan ishlashda ko'proq issiqlik tarqalish yo'llarini beradi. An'anaviy termal modullarda issiqlik trubkasi va VC alohida ishlab chiqilgan. Issiqlik o'tkazuvchanligi masofasining ortishi bilan issiqlik qarshiligi qiymatining oshishi tufayli issiqlik tarqalish effekti ideal emas. 3D-VC radiatori issiqlik trubkasini bug 'kamerasining asosiy tanasiga uzatadi. VC gomogenizatsiya plitasining vakuum kamerasi issiqlik trubasiga ulangandan so'ng, ichki ishchi suyuqlik ulanadi va 3D-VC radiatori to'g'ridan-to'g'ri issiqlik manbai bilan aloqa qiladi. Vertikal issiqlik trubkasi dizayni ham issiqlik uzatish tezligini yaxshilaydi. 3D-VC issiqlik moslamasining uch o'lchamli tuzilishi samarali issiqlik tarqalishi, bir xil harorat taqsimoti va qisqarish nuqtalarining afzalliklariga ega bo'lib, tez issiqlik tarqalishi va tez haroratni tenglashtirish uchun zamonaviy yuqori quvvatli uskunalar ehtiyojlarini qondiradi.

 

3D VC CPU heatsink

 

Hozirgi vaqtda 3D-VC issiqlik moslamalari rivojlanayotgan sovutish usuli bo'lib, integratsiyalashgan yuqori energiya iste'moli davrida 3D-VC issiqlik moslamalariga bo'lgan talabni oldindan ko'rish mumkin. Ular, asosan, juda yuqori sovutish samaradorligini talab qiluvchi serverlar va tayanch stantsiyalar kabi yuqori quvvatli qurilmalarda qo'llaniladi.

 

 

Sizga ham yoqishi mumkin

So'rov yuborish