Suyuq sovutilgan plastinka maydonida yangi 3D bosib chiqarish texnologiyasini qo'llash
Suyuq sovutish havo sovutishdan qimmatroq. Shu sababli, konvertatsiya qilishda investitsiyalarni maksimal darajada oshirish bo'yicha ko'plab tadqiqotlar mavjud. Server suyuq sovutish plitasining ichki tuzilishi issiqlik uzatish samaradorligiga sezilarli ta'sir ko'rsatadi. Optimal dizayn sovutish plitasi va CPU yoki GPU kabi issiq komponentlar o'rtasidagi issiqlik almashinuvi maydonini maksimal darajada oshirishi mumkin va shu bilan samarali issiqlik uzatishni ta'minlaydi.
Masalan, sovuq plastinka ichidagi mikrokanallar yoki qanotlar issiqlik tarqalishini kuchaytirishi mumkin va shu bilan issiqlik tarqalishining yaxshi ko'rsatkichlariga erishadi. Sovuq plita ichidagi oqim sxemasi va turbulentlik bilan bog'liq xususiyatlar sovutish suvi issiqlikni samarali singdirish va olib tashlash uchun ehtiyotkorlik bilan ishlab chiqilgan. Kontakt sirt maydonini maksimal darajada oshirish, sirt maydonini oshirish, oqim sxemalarini optimallashtirish va tegishli issiqlik o'tkazuvchan materiallarni tanlash sovutish ishini yaxshilashi mumkin.
Hozirgi vaqtda ma'lumotlar markazlarida qo'llaniladigan asosiy samarali sovutish usuli sovuq plastinka bo'lib, mos keladigan suyuq sovutilgan plitalar asosan 100 mikronli qanotli mikrokanallardan foydalanadi. Metall qo'shimchalar ishlab chiqarish ushbu turdagi dizaynlarni ishlab chiqarishi mumkin, odatda to'g'ridan-to'g'ri mikrokanallarga qaraganda yuqori narxda. An'anaviy qo'shimchalar ishlab chiqarish usuli yanada murakkab dizaynlarni chop etish uchun ishlatiladi va ishlatishdan oldin kukunni olib tashlashni talab qiladi. Elektrokimyoviy qo'shimchalarni ishlab chiqarish texnologiyasidan foydalangan holda, kukun talab qilinmaydi, shuning uchun u eritmalarni sovutish uchun ishlatilishi mumkin.
3D bosib chiqarish sovuq plastinka ichida murakkab geometrik shakllarni aniq loyihalash imkonini beradi, masalan, uchta minimal sirt (TPMS) panjara mikrokanallari va turbulentlik bilan bog'liq xususiyatlar. Bu sovuq plastinkaning ichki tuzilishi va sovutish suyuqligi o'rtasidagi issiqlik almashinuvini optimallashtirish, murakkab moslashtirilgan tuzilmalarni yaratishga imkon beradi.
More efficient liquid cooled cold plates can help improve performance and reduce cooling costs, especially as the next generation of chips approaches 500W TDP CPUs. In terms of AI accelerators, we have seen designs for 1kW accelerators per socket. Two CPUs, eight accelerators, along with network and memory, will mean that each node system is>10 kVt. Suyuq sovutish kerak.
