EOS CoolestDC bilan server ilovalari uchun oqishsiz integratsiyalangan sovuq plastinani ishga tushirish uchun hamkorlik qiladi

Mashhur metall 3D bosib chiqarish mahsuloti va texnologiyalari xizmat ko'rsatuvchi provayderi EOS o'zining rasmiy veb-saytida EOS Singapur Milliy universitetining sho'ba korxonasi CoolestDC bilan birgalikda serverga qo'llaniladigan dunyodagi birinchi oqishsiz integratsiyalangan sovuq plastinkani muvaffaqiyatli ishlab chiqqanini e'lon qildi. Protsessor (AMD EPYC 7352 2.30 gigagertsli).

To'g'ridan-to'g'ri chip (DLC) suyuq sovutishiga oqish xavfini kamaytirish, raf zichligini kamaytirish, quvvat xarajatlarini kamaytirish va ma'lumotlar markazining barqarorligini yaxshilash uchun lehimli va yig'ilgan sovuq plitalarga alternativalarni topish sanoatning izchil maqsadidir.

EOS ishlab chiqish natijalari shuni ko'rsatadiki:

Oqishsiz o'rnatilgan sovuq plastinka 6 bar va undan yuqori suyuqlik bosimiga bardosh bera oladi;

CAPEX investitsiyalarini kamaytiring, chunki turli xil server anakartlarining qolib narxi nolga teng;

Bu bepul dizayn va ommaviy ishlab chiqarishni qo'llab-quvvatlaydi va sovuq plitaning qalinligi, fin zichligi va o'rnatish holati moslashtirilishi mumkin.

Oqishsiz integratsiyalangan sovuq plastinka suyuqlik sovutish sxemasini qo'llash ma'lumotlar markazining uglerod izini va energiya sarfini kamaytirishga yordam beradi. Xususan, IT-uskunalar unumdorligi 40 foizga yaxshilanadi, energiya sarfi 29 foizdan 45 foizgacha, uglerod izi 30 foizga, raf maydoni 20 foizga qisqaradi, CAPEX investitsiyalari. (chiller, baland pol va boshqalar) 15 foizga tejaladi va sovutish suvi narxi 9500 dollar/megavattga kamayadi.