5G ilovalarida loop issiqlik quvurlari texnologiyasi

Yupqa halqali issiqlik trubasining (LHP) xususiyatlari:

1. Ikki qatlamli mis plastinkadan yasalgan qalinligi millimetrdan past bo'lgan yangi turdagi halqali issiqlik trubkasi;

2. Kapillyar kuch hosil qilish uchun yupqa mis plastinkada truba tuzilishini shakllantirish;

3. Suyuq fazani ushlab turish uchun suyuqlik assimilyatsiya yadrosi sifatida mis tolasidan tayyorlangan to'qilmagan mato ishlatiladi;

4. Qalinligi 0,4 mm bo'lgan yupqa halqali issiqlik trubasining issiqlik qarshiligi 0,21 K / Vt;

5. Qalinligi 0,4 mm bo'lgan ultra yupqa halqali issiqlik trubasining issiqlik qarshiligi 7,5 Vt issiqlik quvvatida 0,21 K / Vt.

Pastadir issiqlik quvurlarini tadqiq qilish va ishlab chiqish foni:

     4G va boshqa an'anaviy aloqa standartlari bilan taqqoslaganda, 5G mobil aloqa tizimi yuqori tarmoqli kengligi va past kechikish bilan keng polosali aloqani qo'llab-quvvatlaydi. 5g transport, sog'liqni saqlash, xavfsizlik, qishloq xo'jaligi va ijtimoiy infratuzilma kabi ko'plab sohalarda xizmatlar ko'rsatishi mumkin. Ko'pgina qurilmalar, jumladan, aqlli telefonlar, planshet kompyuterlar, maishiy texnika, OA qurilmalari, avtomobillar va ishlab chiqarish uskunalari aloqa tarmog'iga tobora ko'proq ulanganligi sababli, aloqa ma'lumotlarini qayta ishlash hajmi ortib bormoqda.

Ma'lumotlarni qayta ishlashning o'sishi bilan elektron uskunalar tomonidan ishlab chiqarilgan issiqlik oshadi. Boshqa tomondan, kichikroq va engilroq elektron qurilmalarga talab ham ortib bormoqda. Miniatizatsiya elektron plataning maydonini qisqartirganligi sababli, elektron jihozlar va komponentlarning isitish zichligi oshadi. Elektron komponentlar va yuqori isitish zichligi tomonidan ishlab chiqarilgan ortib borayotgan issiqlik bilan kurashish uchun ilg'or issiqlik boshqaruv tizimi kerak.

Loop issiqlik trubkasi (LHP) - bu ikki fazali oqim issiqlik uzatish tizimi bo'lib, yordamchi quvvatsiz uzoq masofalarga issiqlik uzatishni amalga oshirishi mumkin. LHP protsessor kabi yuqori isitish elementlarini qo'llash uchun tadqiq qilingan va ishlab chiqilgan, ammo u maishiy elektronikada keng qo'llanilmagan. Shu sababli, 5g aloqa tizimidagi maishiy elektronikaning yuqori isitish muammosi pastadir issiqlik quvurlari texnologiyasi yordamida hal qilinishi mumkin.