Issiqlik quvurlari va tenglashtiruvchi plitalarning umumiy ko'rinishi
Issiqlik quvurlari va haroratni tenglashtiruvchi plitalar ishlab chiqarish mis trubkada yoki tekis bo'shliqda oluklar yoki sinterlash kukunini tayyorlash orqali amalga oshiriladi. Oluklar va sinterlangan kukun kapillyar tuzilmani hosil qiladi.
Keyin qurilmaga oz miqdorda ishchi suyuqlik qo'shing va keyin vakuumli muhr qo'ying. Uskunaning issiqlik uzatish xususiyatlarini o'zgartirish maqsadiga erishish uchun yadro tuzilishi (sinterlangan kukun, to'r, truba) va suyuqlik (suv, ammiak, azot) o'zgarishi mumkin.To'liq ikki fazali sovutish moduli bir yoki bir nechta issiqlik quvurlari va / yoki bug 'kameralarini, issiqlikni atrofdagi havoga tarqatish uchun issiqlik moslamasini va radiatorni issiqlik manbaiga ulashning mexanik usulini o'z ichiga oladi.
Issiqlik ikki fazali qurilmaga (evaporatator) ta'sir qilganda, rasmda ko'rsatilganidek, issiqlik manbai yaqinidagi suyuqlik bug'lanadi, bug 'bosimi ortadi. Ushbu mahalliy bosimning oshishi bug'ning uskunaning past bosim maydoniga (kondensatorga) oqib ketishiga olib keladi.
Bug 'barcha sovuq yuzalarda kondensatsiyalanib, izotermik qurilma hosil qiladi. Keyinchalik, kondensat bug'ning yashirin issiqligini kondensator devori orqali qanotlarga o'tkazadi va havoga chiqariladi. Kondensat tayoq va kapillyar tomonidan so'riladi, so'ngra suv bug'latgichga qaytariladi.
Bu jarayon shimgichning bir burchagini suvga to'liq singdirish uchun suvga botirishga o'xshaydi. Ushbu tsiklda tortishish rol o'ynasa-da, yadroning tabiiy kapillyar ta'siri (sinterlangan metall, panjara yoki truba) suyuqlik harakatining asosiy sababidir. Issiqlik trubkasi va bug 'kamerasining fitil turi
Issiqlik trubkasi yadrosining eng keng tarqalgan strukturasi sinterlangan yadro materialidir, chunki u quvvatni boshqarish qobiliyati va tortishish kuchiga qarshi ishlash qobiliyati jihatidan eng yuqori ko'p qirralilikka ega. Mesh ekran yadrolari ishlab chiqarish uchun arzonroqdir, lekin issiqlik trubkasi yoki bug 'kamerasining sinterlangan yadroga nisbatan nozikroq bo'lishiga imkon beradi. Biroq, ekranning kapillyar kuchi sinterlangan yadrodan sezilarli darajada kichikroq bo'lganligi sababli, uning tortishish kuchiga qarshi turish yoki yuqori termal yuklarga bardosh berish qobiliyati kamayadi. Yivli yadro eng past narx va ishlashga ega. Faqat bug'lanish moslamasi kondensator ostida joylashgan bo'lsa, tortishish yordami dasturlarini ko'rib chiqish kerak. Yiv bug'lanish va kondensatsiyaga yordam beradigan ichki fin tuzilishi bo'lib xizmat qiladi.
Eng keng tarqalgan bir xil haroratli plastinka tuzilishi quyidagicha:
Issiqlik trubkasi va bir xil harorat plitasini tanlash
1. Issiqlik trubkasi issiqlikni uzatadi va bir xil harorat plitasi issiqlik chiqaradi.
Ko'pgina sabablarga ko'ra, termal dizayn issiqlik manbasini radiatorning turli pozitsiyalarida joylashtirishni talab qilishi mumkin, issiqlik trubkasi barcha eksenel yo'nalishlar bo'ylab har qanday shaklda shakllanishi mumkin va hatto issiqlik trubkasi substratdan fingacha cho'zilishi mumkin. Bir xil harorat plitasi bilan bunga erishish mumkin emas.
Chipning termal quvvati juda katta bo'lsa, issiqlik tarqalish tezligi talab qilinadi. Va harorat gradienti. Bu vaqtda bir xil harorat plitasi afzalliklarga ega, chunki bir xil harorat plitasi ikki o'lchovli, issiqlik trubkasi esa bir o'lchovli.
Kam quvvat yoki past quvvat zichligi uchun issiqlik quvurlaridan foydalanish iqtisodiy jihatdan samarali. Agar bir nechta issiqlik quvurlari ishlatilsa, bir tekis harorat plitasi hisobga olinishi mumkin.
2. Quvvat kichik bo'lsa va zichlik juda yuqori bo'lsa, bir xil harorat plitasidan foydalanish ta'siri ancha yaxshi bo'ladi. Yagona harorat plitasining yuzasi katta va tekis bo'lgani uchun issiqlik manbai va bir xil harorat plitasi bevosita aloqada bo'ladi. Issiqlik trubkasi issiqlik uzatishni amalga oshirish uchun substratning yordamiga muhtoj. Yagona harorat plitasi oraliq muhitga muhtoj emas, sovutish effekti 3-4 darajaga oshadi va kondensatsiya zonasining termal qarshiligi ikki o'lchovli bo'lib, uni 1-2 darajaga kamaytirish mumkin. Shuning uchun, past quvvat va yuqori zichlikdagi holatlarda haroratni tenglashtiruvchi plastinkadan foydalanish tavsiya etiladi.
Nihoyat, agar chipning pastki qismidagi harorat farqi 10 darajadan oshsa, issiqlikni tezda uzatish uchun tenglashtiruvchi plastinka yoki issiqlik trubkasidan foydalanish tavsiya etiladi. Yarimo'tkazgichning elektr ish faoliyatini optimallashtirishga erishish.
