Yarimo'tkazgichli sovutgichni sovutish texnologiyasi

Insonning hisoblash quvvatiga doimiy intilishi bilan hisoblash chipiga tobora ko'proq tranzistorlar kiritilmoqda. Har bir hisoblash birligining zichligi ortib bormoqda. Shu bilan birga, yuqori chastota ham chipga yuqori ish kuchlanishini va quvvat sarfini keltirib chiqaradi. Taxmin qilish mumkinki, kelgusi bir necha yil ichida biz chipning hisoblash ish faoliyatini yaxshilashga intilishda davom etamiz, bu shuningdek, chip haroratining issiqlik tarqalishi muammosini doimiy ravishda hal qilishimiz kerakligini anglatadi.

Termoelektrik effekt printsipiga asoslangan yarimo'tkazgichli sovutgichni sovutish texnologiyasi yuqori nazorat qilish, oddiy foydalanish va arzon narxlardagi yangi sovutish usuli hisoblanadi. Issiqlik tarqalishi sohasida asta-sekin qo'llanila boshlandi.

Termoelektrik effekt - harorat farqi natijasida hosil bo'lgan kuchlanishning to'g'ridan-to'g'ri konvertatsiyasi va aksincha. Oddiy qilib aytganda, termoelektrik qurilma, ularning ikki uchi o'rtasida harorat farqi bo'lsa, u kuchlanish hosil qiladi va unga kuchlanish qo'llanilsa, harorat farqi ham paydo bo'ladi. Ushbu effekt elektr energiyasini ishlab chiqarish, haroratni o'lchash, ob'ektlarni sovutish yoki isitish uchun ishlatilishi mumkin. Isitish yoki sovutish yo'nalishi qo'llaniladigan kuchlanishga bog'liq bo'lganligi sababli, termoelektrik qurilmalar haroratni nazorat qilishni juda osonlashtiradi.

An'anaviy havo sovutish va suyuq sovutish bilan solishtirganda, yarimo'tkazgichli sovutish chipini sovutish quyidagi afzalliklarga ega: 1 Haroratni xona haroratidan pastga tushirish mumkin;

2. To'g'ri haroratni nazorat qilish (yopiq pastadir haroratni nazorat qilish sxemasidan foydalangan holda, aniqlik ± 0,1 darajaga yetishi mumkin);

3. Yuqori ishonchlilik (sovutgich komponentlari - bu harakatlanuvchi qismlarga ega bo'lmagan qattiq qurilmalar, xizmat muddati 200000 soatdan ortiq va ishlamay qolish darajasi past);

4. Ishlayotgan shovqin yo'q.

TE sovutish muammosi:

1. Hozirgi vaqtda yarimo'tkazgichning sovutish koeffitsienti kichik va sovutish vaqtida iste'mol qilinadigan energiya sovutish quvvatidan ancha katta. Tec radiatorining energiya iste'moli nisbati juda past va Tec radiatori bu bosqichda asosiy sovutish yechimiga aylana olmaydi.

2. TEC sovutgich pichog'i ishlayotganda, sovuq uchida sovutganda issiq uchida samarali issiqlik tarqalishi kerak. Ya'ni, agar TEC sovutish moslamasi yuqori quvvatli sovutish va issiqlik tarqalishi uchun protsessorga chiqishni amalga oshirmoqchi bo'lsa, u ham doimiy ravishda tarqatilishi kerak, natijada yuqori quvvatli tec mustaqil ishlay olmaydi.

3. Havodagi namlik tec tomonidan ishlab chiqarilgan katta harorat farqi muhitida xona haroratidan past bo'lgan qismlarda kondensatsiya hosil qilish oson. Kondensatsiya xavfi va asosiy plataning tarkibiy qismlariga zarar yetkazmaslik uchun protsessor atrofida ma'lum bir muhrlanish muhitini loyihalash kerak.

Jarayonning yaxshilanishi bilan tranzistor zichligi oshadi va protsessor yadrosining paketli o'lim maydoni kichikroq va kichikroq bo'ladi. Termodinamikaning printsipiga ko'ra, issiqlik o'tkazuvchanligi maydoni kichikroq bo'lsa, issiqlik o'tkazuvchanligini saqlab qolish uchun kattaroq harorat farqi kerak. Kichikroq harorat farqi bilan an'anaviy issiqlik tarqalish shakli bu muammoni hal qila olmaydi. CPU quvvat sarfi yuqori bo'lmasa ham, u hali ham issiqlikni jiddiy ravishda to'playdi, natijada juda past chastota chegarasi paydo bo'ladi. Tec tabiiy ravishda katta harorat farqi atributiga ega (issiqlik yutilish uchidagi harorat osongina - 20 darajaga yetishi mumkin), bu kichik maydon va yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi muammosini hal qilish uchun eng yaxshi yechim bo'lishi mumkin.