Issiqlik quvurlarini qayta ishlashning asosiy muammolari

Issiqlik trubkasi issiqlik o'tkazuvchi elementning bir turi bo'lib, u issiqlik o'tkazuvchanligi printsipidan va sovutish muhitining tez issiqlik uzatish xususiyatidan to'liq foydalanadi. Issiq ob'ektning issiqligi issiqlik trubkasi orqali issiqlik manbasining tashqi tomoniga tezda o'tadi va uning issiqlik o'tkazuvchanligi ma'lum bo'lgan har qanday metalldan ancha yuqori. Issiqlik quvurlari ko'pincha hozirgi issiqlik tarqalishini loyihalashda ishlatiladi, jumladan, bizning umumiy notebook kompyuterlarimiz, mobil telefonlarimiz va boshqalar. Issiqlik quvurini loyihalashda quyidagi omillarni hisobga olish kerak: issiqlik yuki yoki uzatiladigan issiqlik; Ishlash harorati; quvur; Ishlaydigan suyuqlik; Kapillyar tuzilishi; Issiqlik quvurining uzunligi va diametri; Bug'lanish zonasining aloqa uzunligi; Kompensatsiya maydonining aloqa uzunligi; Yo'nalish; Issiqlik quvurlarini egish va tekislashning ta'siri va boshqalar.

Muayyan foydalanish stsenariysiga ko'ra, to'g'ridan-to'g'ri quvur qurib bo'lingandan so'ng, issiqlik trubkasi bir qator keyingi ishlov berishdan o'tishi kerak, masalan, bükme, tekislash va hokazo. Keyingi ishlov berish jarayonida asosiy muammolar quyidagilardir.

1. Bukilish ajinlari:

Issiqlik quvurlarini bükme - bu elektron mahsulotlarning fazoviy tuzilishiga mos keladigan issiqlik quvurlarini qayta ishlash jarayoni. Isitish trubasining tashqi tomoni egilish vaqtida cho’zilish zo’riqishida yupqalashib ketishi tufayli trubaning egilish matritsasi yonidagi ichki tomoni siqilish kuchlanishi ta’sirida beqaror bo’lib, burishib qoladi. Sinterlangan issiqlik quvurlarining qattiq ichkariga burishishi va burishishi ichki havo oqimi kanallari maydonining qisqarishiga olib kelishi mumkin, natijada issiqlik uzatish samaradorligi sezilarli darajada kamayadi. Sinterlash issiqlik trubkasi egilgan bo'lsa, u ham assimilyatsiya yadrosining tushib ketishiga olib kelishi mumkin, bu esa issiqlik trubasining ishdan chiqishiga olib keladi. Quvur egilganida ichki devor qalinligi ortadi va tashqi devor qalinligi kamayadi. Birlamchi va ikkilamchi gazsizlanishdan so'ng issiqlik trubkasi ichki manfiy bosim holatida bo'ladi va atmosfera bosimi ta'sirida yupqalash qismi ham ichkariga tushishi mumkin.

2. Yassilovchi kollaps:

Issiqlik trubkasi tekislanganda, harakatlanuvchi matritsa pastga qarab harakatlanadi va issiqlik trubasining tekislangan yuzasi doimiy ravishda kengayib boradi, natijada ma'lum bir qalinlikdagi tekis issiqlik trubasiga aylanadi. Sovuq tekislashdan so'ng, tekislash tekisligi issiqlik trubasining eksenel yo'nalishi bo'ylab qulab tushgan holatni ko'rsatadi, bu issiqlik trubasining ishlashiga jiddiy ta'sir qiladi. Yiqilish bug 'oqimi maydonining pasayishiga olib kelishi va hatto yuqori va pastki tekislangan tekisliklarning aloqa qilishiga olib kelishi mumkin, bu esa issiqlik trubkasi assimilyatsiya yadrosining bo'sh tuzilishiga jiddiy ta'sir qiladi. Adabiyotlar dumaloq quvurlarni tekislash jarayonida stressni tahlil qiladi va konsentrlangan stressni taqsimlangan stressga, o'rta kuchlanishdan ikki tomonning kuchlanishiga o'zgartirishni taklif qiladi, bu esa tekislashning qulashi muammosini samarali hal qilishi mumkin.

3. Yuzaki konkavlik:

Yassilash bilan ishlov berishdan so'ng, issiqlik trubasining yuzasida mahalliy chuqurliklar paydo bo'ladi, bu esa issiqlik trubasining issiqlik manbai bilan mahkam o'rnashmasligiga olib keladi, issiqlik trubkasi va issiqlik manbai o'rtasida havo qatlamini qoldiradi va interfeysning termal qarshiligini oshiradi. va issiqlik quvurining issiqlik uzatish samaradorligini kamaytirish. Sinterlangan issiqlik trubasining tekislangan tekisligidagi mahalliy chuqurliklar mikro tuzilmaning notekis plastik deformatsiyasidan kelib chiqadi. Deformatsiya jarayonida turli orientatsiyadagi donalar orasidagi sirpanish tizimlarini ochish qiyinligi turlicha bo‘lib, sirpanishga moyil bo‘lgan yirik o‘lchamli donalar deformatsiyaga uchraydi, natijada makroskopik chuqur morfologiyasi hosil bo‘ladi.

Elektron mahsulotlarning miniatyurasi va yengilligining rivojlanish tendentsiyasiga moslashish uchun issiqlik quvurlari mahsulotning shaklini ichki fazoviy tuzilishga mos ravishda moslashtirishi kerak. Yassilangan issiqlik trubkasi mobil telefonlar kabi ultra yupqa va portativ mahsulotlarning ichki fazoviy tuzilishiga yaxshi moslasha oladi. Yassilashdan oldingi bilan solishtirganda, issiqlik trubkasi ichidagi sinterlangan suyuqlikni yutuvchi yadro tuzilishi qisman shikastlangan va sinterlangan issiqlik trubasining issiqlik o'tkazuvchanligi samaradorligi pasaygan. Shu bilan birga, tekis issiqlik trubkasi strukturasi issiqlik manbai bilan issiqlik almashinuvi maydonini oshirishi mumkin. Lekin egilish va tekislash jarayonida issiqlik quvurlarining asosiy muammosini bartaraf etish ham juda muhimdir.