Elektron qadoqlashning termal dizayni

Elektron mahsulotlarning yuqori integratsiya, yuqori mahsuldorlik va ko'p funktsiyali rivojlanishi bilan chiplarning kiritish-chiqarish liniyalari tobora ko'payib bormoqda, chiplarning tezligi tezroq va tezroq bo'lib, quvvat ham yuqori va yuqori bo'lib bormoqda, bu esa olib keladi. qurilma harorati va quvvat zichligi oshishi kabi bir qator muammolarga. CAE texnologiyasidan foydalangan holda, elektron qurilmalarning ishlashini prognoz qilish mumkin va mahsulot sifatini yaxshilash, mahsulotni ishlab chiqish tsiklini qisqartirish va mahsulot ishlab chiqarish xarajatlarini kamaytirish uchun tizimli o'lchovlar va jarayon parametrlarini optimallashtirish mumkin.

Quyida R&lifikatoridagi ba'zi umumiy muhandislik muammolarini hal qilishda CFD simulyatsiya texnologiyasining qisqacha kiritilishi keltirilgan; D elektron qadoqlash jarayoni:

1.Chip paketidagi harorat taqsimotining tahlili.

2.Chip paketidagi issiqlik oqimi yo'lini tahlil qilish.

3.Chip qadoqlashdan keyin JEDEC standarti bo'yicha termal qarshilikning simulyatsiya tahlili.

Chipli qadoqlashning termal dizaynida biz turli tuzilmalarga ega bo'lgan chipli qadoqlashning issiqlik o'tkazuvchanligini hisobga olishimiz va taxta darajasi yoki tizim darajasidagi termal tahlil uchun chipli qadoqlash modelini taqdim etishimiz kerak. Icepak dasturiy ta'minoti ECAD dasturiy ta'minoti ma'lumotlariga ko'ra chipning batafsil tuzilishi modelini to'g'ridan-to'g'ri ishlab chiqishi mumkin, bu muhandislar uchun chip o'rashning harorat taqsimoti va termal optimallashtirish dizaynini taxmin qilish uchun qulaydir.