VR/AR kabi taqiladigan qurilmalarning termal boshqaruvi
Maishiy elektronika deganda hayot, ish va o'yin-kulgi bilan chambarchas bog'liq bo'lgan iste'molchi ilovalari atrofida ishlab chiqilgan elektron mahsulotlar tushuniladi. Maishiy elektron mahsulotlarning paydo bo'lishi kundalik hayotdagi ulkan o'zgarishlar bo'lib, bu iste'molchilarning qulayligi va hayot sifatini sezilarli darajada yaxshilaydi va ularning kundalik hayotining ajralmas qismiga aylanadi.
Maishiy elektronika ishlab chiqarish texnologiyasining takroriy rivojlanishi va mobil internet ilovalarini ommalashtirish asosida maishiy elektronika mahsulotlarining foydalanuvchi bazasi kengayishda davom etmoqda. Hozirgi vaqtda smartfonlar, planshetlar va noutbuklar tomonidan taqdim etilgan an'anaviy maishiy elektronika qurilmalari bozori tobora to'yingan va sekinroq sur'atlarda o'sib borayotgan bo'lsa-da, maishiy elektronikaning rivojlanayotgan tarmog'i sifatida VR / AR tomonidan taqdim etilgan aqlli kiyiladigan elektron mahsulotlar hali ham doimiy ravishda rivojlanmoqda.
Aqlli kiyinadigan mahsulotlar va maishiy elektronikaning umumiy sanoat zanjiri tuzilishi asosan mos keladi: yuqori oqim - xom ashyo va butlovchi qismlarni ishlab chiqarish; O'rta ishlab chiqaruvchilar; Pastki oqim taqiladigan qurilmalardir. Ular orasida o'rta oqim tarkibiy qismlarini ishlab chiqarish va quyi oqim optik modullarini ishlab chiqarish yuqori texnologik tarkibga va katta kapital qo'yilmalarga ega bo'lgan aqlli kiyiladigan mahsulotlarning kalitidir. Shu bilan birga, ular xalqaro raqobatda eng shiddatli raqobatbardosh va yuqori xavfli sohalardir. Shu bilan birga, aqlli kiyinadigan mahsulotlarning uzluksiz rivojlanishi bilan strukturaviy komponentlarning issiqlik tarqalish ko'rsatkichlariga yuqori talablar qo'yildi.
Turli ish printsiplariga ko'ra, issiqlik boshqaruvi materiallarini ikki turga bo'lish mumkin: faol (faol) va passiv (passiv). Faol sovutish komponentlari, odatda, fanatlar, suyuq sovutishdagi liauid nasoslar va fazali o'zgaruvchan sovutgichdagi kompressorlar kabi isitish moslamalaridan issiqlikni majburiy ravishda tarqatish uchun termal konvektsiya printsipidan foydalanadi. Faol sovutuvchi sovutgich komponentlarining xarakteristikasi yuqori samaradorlikdir, ammo u boshqa energiya manbalarining yordamini talab qiladi. Passiv issiqlik tarqalishi odatda issiqlik o'tkazuvchanligi yoki radiatsiya tamoyilini qabul qiladi, asosan isitish elementlari yoki sovutish uchun qanotlarga tayanadi. Mobil terminallar va planshetlar kabi nozik va engil maishiy elektronika odatda ichki fazoviy cheklovlar tufayli qabul qilinadi. Passiv issiqlik tarqalish usuli grafit issiqlik tarqalish plyonkasi, grafen plyonkasi, issiqlik trubkasi va emdirish plitasini o'z ichiga oladi. Issiqlikni samarali o'tkazish uchun isitish va sovutish moslamalari o'rtasida issiqlik interfeysi materiallaridan foydalanish ko'pincha talab qilinadi, masalan, metall lehimli qatlamlar, issiqlik o'tkazuvchan silikon, issiqlik o'tkazuvchan pasta va boshqalar.
Amaliy qo'llash stsenariylarida issiqlik boshqaruvi materiallari va qurilmalari ko'pincha foydalanish uchun birlashtirilishi kerak. Misol tariqasida yangi energiya vositalarida keng qo'llaniladigan IGBT quvvat qurilmalarini oladigan bo'lsak, chipning issiqlik uzatish yo'lini tashqi tomondan chip payvandlash qatlami (metall), DCB / AMB seramika plata qatlami (shu jumladan keramik substrat qatlami va mis qoplama qatlami) o'z ichiga oladi. , tizimni payvandlash qatlami (metall), metall taglik, interfeys materiali (issiqlik o'tkazuvchan silikon surtma) va issiqlik qabul qiluvchi. Nihoyat, issiqlik qabul qiluvchi va havo konvektiv va radiatsion issiqlik uzatishni amalga oshiradi va butun o'tkazuvchanlik jarayonida termal qarshilik mavjud, Termal qarshilik IGBT quvvat modullarining issiqlik tarqalishiga ta'sir qiluvchi asosiy omil hisoblanadi.
Issiqlik tarqalish effektini kuchaytirish uchun termal qarshilikni kamaytirish eng muhim usuldir. Chip ishlashini doimiy ravishda yaxshilash, qurilmani miniatyuralashtirish va engil talablar bilan sanoatning issiqlik boshqaruvini loyihalash uchun talablari ham doimiy ravishda oshib bormoqda. Issiqlik boshqaruvi bo'yicha tadqiqotchilar faol passiv issiqlik boshqaruv usullarini moslashuvchan tarzda qo'llashlari, shuningdek, substratlarni, issiqlik qabul qiluvchilarni va interfeys termal materiallarni tartibga solish va birlashtirishlari kerak. Masalan, IGBT modullari yaxshi issiqlik tarqalishiga erishish uchun namlash plitalari, termoelektrik modullar va hatto suyuq sovutish modullari bilan birlashtirilishi mumkin.
