Issiqlik quvurlari va sovutish qanotlaridan qanday foydalanish kerak? Noutbuklarni sovutish dizaynini tushunish
Noutbukning sovutish modulida uchta eng muhim element issiqlik trubkasi, sovutish foniy va sovutish qanotlari bo'lib, ular orasidagi aloqa maydonini va issiqlik o'tkazuvchanligi samaradorligini yaxshilash uchun ishlatiladigan elementlardan tashqari.
Yashirin vositachilik va to'ldirish qatlami
Ko'pgina noutbuklar protsessor, GPU, video xotira va quvvat manbai moduli kabi chiplar yuzasida mis issiqlik qabul qiluvchi qatlami bilan qoplangan."vositachi" chip va issiqlik trubkasi o'rtasida uning asosiy vazifasi tezda"issiqlikni tortib olish" chip tanasidan tashqarida. , Bundan tashqari, aloqa maydonini oshirish va issiqlik tarqalish maydonini kengaytirish ta'siriga ega.
Aslida, chip va issiqlik qabul qiluvchi o'rtasida va issiqlik qabul qiluvchi va issiqlik trubkasi o'rtasida plomba sifatida termal yog 'qatlami mavjud. Haqiqatan ham"nafis" issiqlik tarqalish dizayni, issiqlik qabul qiluvchi va issiqlik trubkasi yuzasi ham nozik silliqlangan bo'lishi kerak - - Mis issiqlik qabul qiluvchilar va issiqlik quvurlari yuzasi odatda juda qo'pol bo'lib, uning mikroskopik darajada termal yog 'bilan to'liq aloqa qilishiga ta'sir qiladi.
Ammo CNC va boshqa jarayonlardan foydalangandan so'ng, metall yuzani parlatish va parlatish uchun siz ular va termal yog 'o'rtasidagi aloqa maydonini maksimal darajada oshirishingiz mumkin, shunda issiqlik o'tkazuvchanligi 100% samaradorlik bilan amalga oshirilishi mumkin.
Bu vaqtda,"CPU/GPU → termal moy → issiqlik qabul qilgich → issiqlik trubkasi", notebook'ning issiqlik tarqalish yo'li yarim yo'lda, keyingisi esa qadam - qanday qilib"& ni yo'q qilish quot; fyuzelajdan tashqaridagi issiqlik.
Issiqlik trubkasi kondensat bilan to'ldiriladi (masalan, toza suv). Ish printsipi shundaki, chip yuzasidagi yuqori harorat issiqlik trubasining bug'lanish uchidagi suyuqlikni bug'ga aylantiradi (vakuum ostida qaynash nuqtasi juda past) va bo'shliq bo'ylab issiqlik trubasining oxirigacha harakatlanadi. (Kondensatsiyalanuvchi tomon).
Bu hududdagi nisbatan past harorat tufayli issiq bug 'tez orada suyuqlikka aylanadi va issiqlik trubasining ichki devori bo'ylab kapillyar ta'sir orqali dastlabki holatiga qaytadi va issiqlik uzatishni qayta-qayta yakunlaydi.
Ish stoli protsessorlari va grafik kartalarida ishlatiladigan silindrsimon issiqlik quvurlaridan farqli o'laroq, noutbukning ichki maydoni juda cheklangan. Issiqlik trubasining yadro tuzilishini kiritishdan oldin silindrsimon shakldan tekislangan bo'lishi kerak. Noto'g'ri yoki haddan tashqari tekislash sabab bo'ladi Bu suyuqlikning quvur yadrosiga o'tishiga to'sqinlik qiladi va ortiqcha egilish ham chalg'ituvchi ta'sirga ta'sir qiladi.
