TSMC Sovutish dizayni haqida e'lon qiladi

Kattaroq chip yo'nalishlari va yuqori energiya sarfi, elektr ta'minoti va sovutish chip dizaynerlari uchun eng bosh og'rig'ini qo'zg'atish masalasiga aylandi. Iste'molchilarning grafik kartalari ham sovutish va havo sovutish dizaynidan foydalanishi mumkin, ammo yuqori uch haftada yuqori darajadagi 3D qadoqlangan chiplar yuqori sovutish samaradorligi bilan sovutishni tanlashi mumkin. TSMC yillik texnologiya seminari bo'lib, hisoblash sohasida har bir chip va tokchani iste'mol qilish an'anaviy havo sovusi bilan cheklanmaydi.
TSMC fikricha, chiplarni qadoqlash uchun quvvat 1000-dan oshganda, ma'lumotlar markazi AI yoki HPC protsessorlari uchun immerlik sug'orish tizimini tayyorlash kerak. Ushbu texnologiya qisqa muddatli va barqaror muammolarga duch kelsa-da, Intel kabi texnika gigantlari immersiz suyuqlikni sovutish echimlari va texnologiyani asosiy oqimga surish umidida optimistik.