Intel LGA4677 1U EVAC radiatori

EVAC kengaytirilgan hajmli havo sovutish degan ma'noni anglatadi, protsessor yadrolari va CPU/GPU uchun unumdorligi oshishi bilan bu mahsulotlarning termal dizayn quvvati (TDP) ham ortib bormoqda. sovutish yechimlari hali ham ommaviy ishlab chiqarish uchun juda qimmat. Shuning uchun kengaytirilgan havo sovutish (EVAC) kabi ilg'or havo sovutish yechimlari qabul qilish uchun idealroqdir.

Intel LGA 4677 1U EVAC sovutgichi Eagle stream platformasi CPU ilovalariga asoslangan. Ushbu sovutgich dizayni mis blok, mis issiqlik trubkasi, alyuminiy qanotli stack va alyuminiy quyma poydevordan foydalanadi, ularning tarkibiy qismlari lehimlash jarayoni bilan birlashtiriladi. Mijozlarga qulay bo'lishi uchun jo'natishdan oldin termal moy oldindan qo'llaniladi.

EVAC issiqlik moslamasi katta hajmli va noyob fin dizayni bilan ajralib turadi. An'anaviy issiqlik qabul qiluvchilar cheklangan sirt maydoniga ega, bu esa sovutishning yomon ishlashiga olib keladi. Biroq, EVAC issiqlik moslamalari issiqlik tarqalish maydonini oshirish va sovutish samaradorligini oshirish uchun o'zlarining kattaroq o'lchamlari va strategik joylashtirilgan qanotlaridan foydalanadi.

Kengaytirilgan sovutish samaradorligi: EVAC radiator dizayni issiqlik tarqalishini yaxshilaydi, elektron komponentlarni past haroratda saqlaydi, shu bilan ularning xizmat muddatini uzaytiradi va ish faoliyatini optimallashtiradi.

Kamaytirilgan shovqin darajalari: EVAC issiqlik moslamalari tomonidan taqdim etilgan samarali sovutish pastroq fan tezligidan foydalanishga imkon beradi va shu bilan an'anaviy sovutish yechimlari bilan solishtirganda shovqin darajasini pasaytiradi.

Tejamkorlik: EVAC radiatorining kengaytirilgan hajmli dizayni uning sovutish ish faoliyatini optimallashtiradi va qo'shimcha sovutish komponentlariga bo'lgan ehtiyojni kamaytiradi. Ushbu iqtisodiy samaradorlik uni individual iste'molchilar uchun ham, yirik sanoat ilovalari uchun ham jozibador yechimga aylantiradi.

Kam quvvat sarfi.