Intel LGA 1700 2U Server CPU sovutgichi

Nikel qoplama jarayoni

Nikel qoplamasi alyuminiy fermuar finining yuzasida nikel qatlamini elektrokaplama usulidir, nikel qoplamasi alyuminiy fermuar fin staki uchun muhim jarayondir, CPU issiqlik qabul qiluvchi moduli uchun alyuminiy fermuar fin staki bug 'bilan lehimlanishi kerak. SN42BI58 lehim pastasi bilan kamera va issiqlik quvurlari, lekin alyuminiy qotishmasini to'g'ridan-to'g'ri lehimlash mumkin emas edi, shuning uchun alyuminiy fermuar fin stackini va bug 'kamerasini va issiqlik quvurlarini bir-biriga lehimlash uchun nikel qatlamini elektrokaplashimiz kerak. Bundan tashqari, alyuminiy fermuar qanotlari yuzasidagi nikel qatlami dekorativ bo'lishi mumkin va issiqlik qabul qiluvchi modulning xizmat qilish muddatini uzaytirish uchun korroziyaga, aşınmaya bardoshli bo'lishi mumkin.

Bug 'xonasi plyus issiqlik trubkasi qurilishi

Har ikkala bug 'kamerasi va issiqlik trubkasi ikki fazali sovutish moslamasi bo'lib, ish printsipi juda o'xshash, bug 'va suyuqlik orqali issiqlikni o'tkazish va tashish uchun ikki fazali o'zgarish. Ushbu konstruktsiyada issiqlikni yutish va uni tarqatish uchun bug 'kamerasining protsessor bilan aloqasi, 2U tuzilishi uchun biz issiqlikni alyuminiy fermuar to'plamining yuqori qismiga o'tkazish uchun 3 ta issiqlik trubkasidan foydalanishimiz mumkin, bu esa issiqlikni tezroq tarqatishi mumkin. , shuning uchun CPU issiqlik qabul qiluvchi modulining termal ishlashi sezilarli darajada yaxshilanishi mumkin. Bug 'kamerasi va issiqlik trubkasi termal dizayndagi asosiy sovutish moslamasi bo'lib, issiqlikni tashish qobiliyati boshqa har qanday qattiq metallga qaraganda ancha yaxshi, bu ikki qurilmani birgalikda birlashtirish CPU issiqlik qabul qiluvchi modulining termal ishlashini to'liq rivojlantirishi mumkin.

SHIN_ETSU 7921 termal moyi

Bug 'kamerasi protsessor bilan aloqa qilganda, bug' kamerasi va protsessor o'rtasida kichik bo'shliqlar bo'ladi, chunki biz bilamizki, havo yomon issiqlik o'tkazuvchisi, shuning uchun kichik bo'shliq bug' kamerasi va protsessor o'rtasidagi issiqlik qarshiligini sezilarli darajada oshiradi, shuning uchun Biz bu kichik bo'shliqlarni to'ldirish uchun yuqori issiqlik o'tkazuvchanligiga ega bo'lgan materialdan foydalanishimiz kerak. Ushbu CPU sovutgichi uchun Sinda Thermal foydalanadiSHIN_ETSU 7921 termal moyi bug 'kamerasining protsessor bilan to'liq aloqa qilishini ta'minlaydi, issiqlik o'tkazuvchanlik koeffitsienti 6 Vt/mk bo'lishi mumkin, u issiqlik qarshiligini sezilarli darajada kamaytiradi va issiqlik o'tkazuvchanligini yaxshilaydi. Termal moy issiqlik qabul qiluvchi modul uchun muhim qismdir, Sinda Thermal har doim eng yaxshi termal ishlashni ta'minlash uchun eng yaxshi termal moydan foydalanadi.